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电路板研发工艺中底片变形问题分析

2021-10-13 14:11:17

    PCB加工工艺中底片变形问题分析一.底片变形缘故与解决方案:缘故:(1)控制板设计开发温度湿度操纵失效(2)曝光机升温过高解决方案:(1)一般状况下温控在22±2℃,环境湿度在55%±5%RH。(2)选用冷光灯或有制冷设备的曝机及持续拆换备份数据底片二.底片变形调整的加工工艺方式:1.在把握智能化程序编写仪的操控技术性状况下,Z 先装底片与打孔试验板对比,测到其长.宽2个变形量,在智能化程序编写仪上依照变形量的尺寸弄长或减少孔位,用弄长或减少孔位后的打孔试验板去应合变形的底片,免去了剪辑底片的琐碎工作中,86盒新风控制系统确保图像的一致性和准确性。称此方法为“更改孔位法”。2.对于底片随自然环境温度湿度转变而变化的物理变化,采用拷贝底片前将密封袋内的底片取出,办公环境标准下晾挂4-8钟头,使底片在拷贝前就先变形,那样便会使拷贝后的底片变形就不大,称此方法“晾装法”。3.针对路线简易.图形界限及间隔比较大.变形不规律的图型,一体板生产厂家可采取将底片变形一部分裁开对比打孔试验板的孔位再次拚接后再去拷贝,称此方法“剪接法”。4.选用试验板上的孔变大成焊层去重复变形的路线片,以保证小环宽技术标准,称此方法为“焊层重叠法”。5.将变形的底片上的图型按百分比扩大后,再次3d贴图印刷制版,称此方法为“3d贴图法”。

    

电路板研发工艺中底片变形问题分析


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