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判断标准中PCBA电路板开发设计焊点的不好?

2021-07-29 10:48:22

1、焊盘未被焊锡彻底遮盖   针对水表控制器非环形焊盘边缘裸露和环形焊盘裸露需判断为焊点欠佳。

2、浸蚀   零件脚或绿漆化学物质产生霉变,造成变色则为焊点欠佳。

3、锡尖   部件锡点突显超出0.5mm。

4、锡裂   裂开或有裂痕的焊锡。

5、线路板厂家焊点宽度   焊点宽度低于元器件焊端宽度(W)的75%或低于焊盘宽度(P)的50%则为欠佳。

判断标准中PCBA电路板开发设计焊点的不好?

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