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SMT贴片的电路板开发设计有什么步骤

2021-07-13 09:31:43

    智能水表控制器,SMT加工工艺有两大类Z基本上的生产流程,一类是助焊膏-再流焊加工工艺,另一类是贴片式胶-波峰焊工艺。在具体生产制造中,应依据常用电子器件和生产制造武器装备的种类,电子锁感应?榭刂破,及其商品的要求挑选独立开展,或是反复混和应用,以达到不一样商品生产制造的必须。

    1、助焊膏-控制板设计开发,再流焊焊加工工艺该生产流程的特性为,简易便捷,有益于商品的容积的减少,该生产流程在无重金属加工工艺中更表明出优势。

    2、贴片式-波峰焊工艺,该生产流程的特性为运用双面板室内空间,电子设备的容积能够进一步做小,并一部分应用埋孔电子器件,质优价廉,但机器设备规定增加,波峰焊机全过程中缺点较多,难以达到密度高的拼装。

    若将以上二种生产流程混和与多次重复使用,则能够转变成多种多样生产流程工电子设备拼装应用,如混和安裝。

    3、混和安裝生产流程如图所示三所显示,该生产流程的特性为灵活运用PCBpcb线路板两面室内空间,是完成安裝总面积小化的方式 之一,仍保存埋孔电子器件便宜的优势,常见于消费性电子设备的拼装。

    4、两面均选用助焊膏-再流焊加工工艺。

    该生产流程的特性是,选用双面焊膏再流焊加工工艺能灵活运用PCB室内空间,是完成安裝总面积小化的必由之路,加工工艺操纵繁杂,规定严苛,常见于密集式袖珍型电子设备中,手机上是典型性商品之一。但该生产流程在SnAgCu无重金属加工工艺中早已非常少强烈推荐应用,由于二次电焊焊接高溫对PCB及其电子器件产生损害。

    电路板开发设计SMT贴片有什么步骤

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