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单片机开发硬件设计的五大主要参数分析

2021-05-29 09:21:22

    伴随着单片机的頻率和处理速度、企业总面积的输出功率及模拟信号速率的持续提升,而数据信号的力度却持续减少,原来设计好的、柔性电路板厂家应用很平稳的单片机系统软件,如今很有可能发生无缘无故的不正确,剖析缘故,又找不到存在的问题。此外,因为销售市场的要求,商品必须选用快速单片机来完成,设计工作人员怎么才能把握快速设计呢?

    硬件设计包含逻辑性设计和稳定性的设计。逻辑性设计完成作用。硬件设计技术工程师能够立即根据认证作用是不是完成,来判断是不是满足需求。这些方面的材料非常多,这儿也不描述了。印制电路板厂家硬件配置稳定性设计,具体表现在电气设备、热等重要主要参数上。我将这种梳理为特性阻抗、SI、PI、EMC、热设计等五个一部分。

    近些年,在模拟信号速率日渐增快的状况下,在印制电路板的走线时,还应考虑到无线电波和相关波形散播的难题。那样,原先简易的输电线,慢慢转化成高频率与快速类的繁杂同轴电缆了。

    在高频率状况下,印制电路板(PCB)上传送数据信号的铜输电线可被视作由一连串等效电阻及一串联电感器所组成的传输路线,如图所示1所显示。只考虑到杂散遍布的串连电感器和串联电容器的效用,会获得下列公式计算:

    式中Z0即特性阻抗,企业为Ω。

    PCB的特性阻抗Z0与PCB设计中合理布局和走线方法息息相关。危害PCB走线特性阻抗的要素关键有:铜心线的总宽和薄厚、物质的相对介电常数和薄厚、焊层的薄厚、接地线的途径、附近的走线等。

    在PCB的特性阻抗设计中,微带线构造,因此获得最普遍的营销推广与运用。最常用的微带结构有四种:表面微带、带状和双带。

    单片机开发硬件设计的五大主要参数分析

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